2024国际半导体展
结论：在第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024上，三安半导体展示了其在8_碳化硅晶碇、衬底、外延以及车规级碳化硅二极管、MOSFET等领域的实力，并借此机会探讨全球合作的可能。
近万人共聚武汉，探讨化合物半导体产业的未来发展4月9日，武汉中国光谷科技会展中心热烈欢迎了全球近万名观众和业界精英，共同参与2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会。这场盛会汇聚了9位国内外院士，300多位行业领军人物，以及来自全球的800多家企业代表，探讨第三代半导体技术的应用与产业发展前沿。
世界半导体大会：封装测试展区的璀璨星光在2023世界半导体大会的舞台上，封装测试展区汇聚了众多实力派展商，他们凭借卓越的技术和服务，为全球半导体行业注入了新的活力。让我们一同探索这些闪耀的展商风采。
业界专家对2024年的市场持积极态度，认为随着AI应用的普及和数据中心、智能PC/汽车等领域的增长，市场将逐步回暖。中芯国际联席CEO赵海军和TrendForce集邦咨询均预测消费电子市场将在2024年出现反弹，智能手机和服务器的增长将带动代工需求的上升。
